研磨硅片所用金刚砂的分选系统及分选方法介绍

　　本文介绍一种金刚砂分选方法及分选系统：金刚砂分选方法包括将金刚砂和水混合成原液流;筛分原液流，过滤大粒径金刚砂，分选得到分选液流;将分选液流进行搅拌后沉淀，得到分流液流;将沉淀后的分流液流进行分层分装。金刚砂分选系统包括混合金刚砂和水形成原液流的混合装置;与混合装置连接分选原液流的分选装置;分选装置连接分流装置;分流装置连接分装装置，本文介绍的分选系统可分选出相近粒径的砂粒，采用分选后的砂粒，在研磨过程中不易造成硅片表面某点划伤或损坏，从而提高了硅片良品率。

　　硅片的研磨通常是采用天然金刚砂或人造砂通过与水及助磨剂按照一定的比例配合，再通过研磨机上下研磨盘的正反方向运动，使硅片通过介质(研磨液)与磨盘三者之间的摩擦，从而达到磨削的目的。

　　现有金刚砂生产方式主要是采用碾压或球磨机破碎，得到的粒度参差不齐，粒度分散较大。经检测，W14规格金刚砂，粒度分布为:7-l0um≤8.4%，10-14um≥76.6%，14-20um≤15%，平均粒径13.5um，最大粒径20um，而大粒径的砂粒在研磨过程中，使研磨盘在压合运转过程中最先接触硅片表面，这样极易将硅片表面某点划伤或损坏，形成坑洞性白点，造成良品率下降。

　　为了解决上文所述问题，提高硅片良品率，采用的金刚砂分选方法步骤为：

　　(a)混合:将金刚砂和水混合成原液流;

　　(b)分选:筛分原液流，过滤大粒径金刚砂，分选得到分选液流;

　　(c)分流:将分选液流进行搅拌后沉淀，得到分流液流;

　　(d)分装:将沉淀后的分流液流进行分层分装。

　　采用的分选系统如图：

　　该金刚砂分选系统包括混合金刚砂和水形成原液流的混合装置，与混合装置连接分选原液流3的分选装置;分选装置连接分流装置，分流装置连接分装装置。

　　混合装置包括搅拌桶2，搅拌桶2内可设搅拌装置，搅拌装置可选用搅拌机1;分选装置包括用于筛选原液流3的分选筛5、位于分选筛5下端的分选桶8，分选筛5可选用振动筛，振动筛由振动电机6和振动弹簧7带动分选筛5振动，混合装置的出料口置于分选筛5的上部;分流装置包括盛装分选液流9的沉淀桶12和在沉淀桶12内进行搅拌的搅拌机11;分选桶8与沉淀桶12连通;所述分装装置包括盛装细砂粒的溢流桶18和合格砂粒的分流桶16，溢流桶18与沉淀桶12的上部连通，分流桶16与沉淀桶12的下部连通;搅拌桶2下部设有一带阀门的第一液流管道4与分选筛5连接;分选桶16的下部设有带阀门的第二液流管道10与沉淀桶12连接;沉淀桶12的上部设有一带阀门的溢流管道14与溢流桶18连接，沉淀桶12的下部设有的一带阀门的第三液流管道15与分流桶16连接。将所述分选筛的网格容小于16um的砂粒通过，可过滤掉大粒度的金刚砂，以后分选出适于研磨硅片的金刚砂。